关于深轶科技

产学研一体的芯片全栈团队,聚焦高能效通信与物理 AI 芯片。

公司简介 · Company

上海深原芯轶科技有限公司

深轶科技(Deep Transcend)成立于 2023 年,是高新技术企业、科技型中小企业,依托产学研一体的研发体系,专注高能效通信与物理 AI 芯片。

团队以架构、芯片、工具链与流片验证的全栈能力,围绕高能效 RISC-V 融合基带与超低功耗多模态感知 NPU 两条主线持续演进。

RISC-V 基带 多模态 NPU 低空网络监测 芯片 IP 合作 联合研发
产学研
一体
研究侧沉淀架构与人才,工程侧承接产品化与产业落地,两侧共享同一条技术主线。
研究方向 · Research

高能效融合计算芯片的完整版图

从融合基带、感知 NPU 到工具链与 SoC,各方向由同一条数据流驱动的技术主线贯通。

01

高能效 RISC-V 融合基带

NeuroBaseband 与 Venus 系列,面向 6G AI-RAN 的融合芯片架构。

02

超低功耗多模态感知 NPU

Kuiloong 系列,端侧低功耗语义门控协处理器。

03

通信—感知—AI 一体化

通感一体设计,统一编排算力、频谱与能耗。

04

数据流微架构与工具链

向量单元、数据流调度与从领域语言到芯片的完整工具链。

05

低功耗多制式 SoC

多电源域设计与工业级可测试,支撑流片闭环验证。

PROOF

完整证据链

顶级会议与期刊成果、多次成功流片,从架构到硅片能力可验证。

历史沿革 · Milestones

从无线通信研究,走向融合计算与端侧 AI 芯片自研

起点

智能无线通信积累

深耕无线通信理论、信号处理与团队梯队建设。

拓展

车联网与感知通信芯片

面向车路云协同的感知通信一体化芯片与系统。

流片

RISC-V 向量基带落地

NeuroBaseband 架构落地为多制式 SoC 并完成实测。

导入

感知 NPU 走向客户

Kuiloong NPU IP 进入客户芯片集成与 SoC 联合攻关。

展望

面向 6G 与端侧智能

持续压缩性能与能效鸿沟,走向原生智能计算底座。

从一个明确场景开始,
共同验证、共同落地

与我们合作